技术难题：

1、填料分散技术：导热膜制备需添加大量填料，通过填料的面内取向排布构筑高导热的网络通路，同时因填料量较大，容易团聚，最终影响产品的导热均匀性，因此需要研究解决填料的分散技术；

2、双向拉伸工艺技术：大添加量填料，虽能提高导热性能，但也降低了薄膜的力学性能，需要探索研究相匹配的产业化工艺技术，在双向拉伸过程中，诱导填料的排布取向，提高薄膜的导热率和导热均匀性。

当前急需解决以上技术难题，实现双向拉伸法制备导热绝缘聚酰亚胺薄膜的国产化。该技术难题攻克后，将成为国内首个采用双向拉伸技术制备导热绝缘PI薄膜的生产企业，满足国内对导热系数≥0.6W/m·K的导热膜的市场需求，推进国内同时需求导热和绝缘性能的电子封装相关行业高速发展，未来在柔性电子、绝缘介质封装等领域也具有广泛的应用前景。